半导体行业供应链与特点

一般而言半导体制造过程繁琐、时间冗长，主要区分为Fab制造、CP针测、ASSY封装 和 FT测试

每阶段制程又存在多厂区的结构，因此半导体供应链为一「多阶层、多厂区」的网络结构

依制程特性前段由于高资本投资、生产前置时间长、重视产能利用率，生产策略为推式生产（push）

后段则因生产前置时间短、关键物料采购前置时间长，生产策略多为拉式生产 (pull)

半导体行业供应链 APS 的主要需求与关键约束条件

  • 交期、ATP与出货时间计算
    • 按照客户询单，快速计算ATP/CTP，正确评估交期
    • 根据供应链最新情况与变化，及时更新计划，测算出最新的完工与出货日期
  • 订单cycle time
    • 生产流程复杂且过长，需有效缩短生产 cycle time，提升客户满意度
  • 急单处理
    • 特殊插单频繁，受各种排程变因相互影响，人工排程无法妥善安排

  • 换线整备 setup time
    • 最小化换线整备时间和缩短 cycle time
    • 分配生产负荷到多个制造机台，同时要最小化每个机台的换线整备时间
  • 组合资源 compound resources
    • 多个工序需要同时使用多种资源的搭配
  • 批量（batch）生产
    • 例如 oven，按照温度，烘烤时间和产能组成不同生产批次
  • 产能利用率
    • 手工排程，致使瓶颈机台产能利用率不高

  • 多个替代工艺途程
    • 产品可以采用多个替代工艺途程生产
  • 客户 qualify 机台约束限制
    • 按客户qualify的机台和治具生产
  • 解冻与保存期限约束限制
    • 例如，16小时解冻，104小时要使用
  • 制程机台指派约束限制
    • 要配合不同的封装类型，导线类型，导线数目而进行排程

  • APS能带来供应链效益提升
    • 降低成本
    • 提高整体利润
    • 提供机台使用率
    • 缩短cycle time
    • 提升客户准时达交率
    • 降低库存水平
    • 降低换线损失
    • 强化对市场反应能力
    • 提高客户满意度

  • 约束导向优化型算法
    • 充分满足机台，设备、治具，人工和物料等各类约束条件限制，并进行策略性目标优化
  • 稳定生产
    • 计划与实际的差异不可过大，对稳定生产造成冲击
  • 弹性维修约束限制
    • 可以按照时间周期，或生产进度安排维修计划
  • 情境式 What-if 分析
    • 根据不同运营、生产、采购等策略，可以实时进行情境式 what-if 分析
    • 根据供应链最新变化进行快速的计划与重计划